环氧灌封材料的阻燃研究动态
TAG:阻燃环氧树脂灌封胶、灌封料阻燃剂、不饱和聚酯树脂灌封料阻燃剂
摘要介绍了国内外环氧灌封材料的生产现状及其在电子封装业中的发展前景!并概述了对现代电子封装材料的环保新要求及电子封装无卤化阻燃对环氧树脂提出的挑战
灌封就是将液态灌封胶用机械或手工方式灌入装有电子元件&线路的器件内，在常温或者加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料，它的作用是!强化电子器件的整体性、提高外来冲击、震动的抵抗力(提高内部元件&线路间绝缘有利于器件小型化&轻量化(避免元件&线路直接暴露改善器件的防水&防潮性能随着工业的发展灌封材料在航空&航天&船舶&电子等方面的应用越来越广泛) 但其发展速度又相对滞后于电子电器工业的发展，这就在一定程度上阻碍了电子电器工业的进一步发展，因此在灌封材料发展相对落后于电子电器发展的今天，开发具有优异综合性能的灌封材料就显得更加重要灌封材料大致可分为两大类一类是硅橡胶&浇注型聚氨酯橡胶和聚丁二烯弹性体等弹性。
灌封材料(另一类是环氧树脂&不饱和聚酯树脂和酚醛树脂等刚性灌封材料) 其中环氧树脂的价格相对较低&成型工艺简单#并具有以下特性，固化收缩率较小，没有副产物优良的耐热性优良的粘结性能，这是其他材料不能比拟的优良的电绝缘性和耐化学药品性，这是不饱和聚酯树脂和酚醛树脂达不到的给予配方中固化剂和促进剂的选择可千变万化，从而可制得具备不同性能的材料，以满足不同的使用要求因此被广泛应用于电子行业)
环氧树脂作为电子封装材料虽然具有上述的一些优点，但是随着半导体技术的飞速发展#对封装材料的要求也越来越高) 环氧树脂最显著的缺点就是阻燃性能不好#其极限氧指数，已实现商品化的环氧灌注材料大部分用于彩电行输出变压器。
在已普遍采用阻燃型环氧灌注材料，以前应用的普通环氧树脂已不能完全满足技术要求" 限制了它有更广领域的应用，为此"国内外围绕环氧灌封材料的阻燃展开了大量的研究，氧灌封材料的阻燃研究动态。
常用的对环氧灌封材料进行阻燃方法是在材料中加入阻燃剂或者采用阻燃性能好的物质对环氧树脂进行改性，最先在配方上主要采用溴，锑系添加型阻燃剂"其阻燃效果高效"但卤系阻燃剂在燃烧时产生烟雾"存在二次污染。
由于磷系阻燃剂室温下多为液态，发烟量大且本身有毒性，能从废料中泄露出去，而且磷系阻燃剂在使用过程中存在着污染保护电子元器件的可能性会降低环氧灌封料的耐湿性以及可加工性等。红磷类阻燃剂在成型时还会产生含红磷的分解气体，它们在使用和废弃后都会对生态环境和人类环境有不良影响含氮环氧树脂是通过含氮化合物的活性官能团与环氧基发生开环反应将含氮基团引入树脂分子链中，热分解温度和阻燃效率较高，低应力，耐锡焊，低介电常数，对环境友好，适合回收利用，是目前人们大力开发的一种主要的新型阻燃环氧树脂、
环氧树脂所具有的综合性能外还具有不易燃烧和燃烧时低发烟性未固化时在水中有很好的溶解度，对许多被粘物有很好的浸润能力等优点，国外科学工作者已经对此进行了大量的研究，但是我们国内在这方面的研究工作还很少。
2 其他阻燃灌封材料
有机硅灌封材料因其特殊的硅氧键主链结构而具有阻燃、耐高低温、机械性能、耐候、电绝缘等
一系列优良性能=在高科技领域具有显著的研究潜力和极大的应用前景。
戴贤宇等以中温硫化硅橡胶、硅橡胶为基胶=配以稀释剂、链增长剂、交联剂、阻聚剂、铂催化剂、各种不同的石英粉英粉) 和炭黑#混合制备出一种新型有机硅阻燃灌封料并对影响灌封料性能的各种因素进行了分析、例如稀释剂%填料种类及用量、链增长剂等因素，由此制得的新型有机硅阻燃灌封料具有阻燃性能良好、易排泡、物理机械性能和电气性能优异、流动性好等优点，适合于小缝隙电器元件的灌封
3 展望
随着电子元器件，大型集成电路板等高科技领域高性能和高可靠性要求，而且工作环境更加苛刻同时，在社会对环保，二次利用问题的一再要求下，使灌封材料具有无卤阻燃" 耐高低温性能"机械力学性能"绝缘导热性能和电性能等多方面的优良性能是我们今后发展的方向，我国在电子电器无卤阻燃环氧灌封材料这一领域具有很大的发展潜力!有很广阔的应用前景!无卤阻燃灌封材料必然成为未来灌封材料发展的趋势。
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