1, 概述
二烷基次膦酸盐类阻燃产品密度较低,阻燃剂用量较小,机械性能较好,色泽较佳,烟密度较低CTI(相比漏电起痕指数)值较高(可达600V),在电子电气工业中很具应用前景 ,而且特别适用于薄壁电子元器件、透明制片及薄膜 。另外,从毒理学和环保角度研究金属次膦酸盐,发现其没有任何反作用 。二烷基次磷酸盐结构式如图.
图1 二烷基次膦酸盐结构示意图
早在2 0世纪7 0 年代末8 0年代初, 美国Pennwalt公司就已对各种二烷基次膦酸盐的性 质进行测试 。美国Ticona 公司先后研究了次膦酸锌\铝\钙做阻燃剂在PA ~NPBT 中的性能 。近年来德国Clariant公司致力于此新型磷系阻燃剂的研究开发 。并于2004 年建立中试生产线,开发了两种金属次膦酸盐添加氮协效剂的阻燃剂, 牌名为Exolit OP l31 1 lIlExolit OP l312,这两种阻燃剂主要用于P A 6及P A 6 6的阻燃,在加工性、机械性能、阻燃性、生烟性、电气性能、色泽及成本上实现了较好的综合平衡。这种阻燃剂不降低GRPA66的漏电径迹指数CTI值,这是其他阻燃剂所不能比拟的。另外,以Exolit OP 1312 M1 阻燃的GRPA66 的一般机械性能与未阻燃材料相比,下降值为20%~30%,这也是可以接受的。这种阻燃 GRPA66特别适用于制造注塑高压电子元器件“ 。国内外学者对于二烷基次膦酸盐类的合成方法已有很多研究。最早应用格氏试剂法,产率比较低,洗涤分离的操作比较复杂, 工艺流程及原料配备复杂。金属络合催化加成法一般仅应用于单烷基次膦酸或其盐的合成方面,反应时间较长,工艺流程复杂。近几年国外专利大量报道了用黄磷与氯甲烷在相转移催化剂作用下反应,得到甲基次磷酸盐,然后再通过与烯烃发生自由基反应而引入第二个烷基,但该工艺收率较低,不宜应用于规模性的烷基次膦酸或其盐的工业生产。
2, 产品简介
二烷基磷酸盐参照图一中的结构所示按照其中R1和R1基团的不同有不同的产品,各针对不同的下游产品.现在能够找到有二乙基磷酸盐类和甲基苯基次磷酸盐,羟甲基苯基次磷酸铝.此类以铝盐居多.